Etude des propriétés diélectriques des polymères de type parylène

Le parylène est un film polymère (typiquement quelques microns) de plus en plus utilisé dans des applications allant des secteurs de l’électronique aux secteurs médicaux en passant par la micromécanique ou encore les nanotechnologies. Par exemple, dans l’ULSI (Ultra Large Scale Integration), le parylène peut constituer un bon candidat comme isolant d’interconnexion (low k) depuis que ses potentialités d’adhérence ont été améliorées. Dans ces mêmes technologies, il est utilisé comme barrière de diffusion d’ions de cuivre dans des capacités MIS (metal-insulator-semiconductor). Il constitue également un bon candidat comme encapsulant de transistors organiques. On le retrouve également dans des MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems) : valves de micropompes, microcanaux pour la microfluidique et dans l’électromouillage… L’optimisation des procédés de dépôt ainsi que l’analyse approfondie des propriétés physico-chimiques et électriques permettent d’étendre encore les champs d’application et d’intégration de ces matériaux et constituent un enjeu des travaux que nous menons sur ces matériaux qui vont révéler encore des surprises !

 

Les principales familles de parylène


Dépendance en température des propriétés diélectriques (constante diélectrique et pertes) pour trois familles de parylène

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