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André Andreta, Winner of Chaire de Professeur Junior de l'UGA-PHITEM, join the PE team in January 2026
Research Topic : Ecodesign in Power Electronics
Keywords : Power electronics, ecodesign, circular economy
the research project is base on three complementary contributions:
- axe 1 :
- axe 2 :
- axe 3 :
Keywords : Power electronics, ecodesign, circular economy
the research project is base on three complementary contributions:
- axe 1 :
- axe 2 :
- axe 3 :
Soutenance de thèse de Paul Bruyère 24 Novembre 2025
Dissertation title : Study of modular and removable power assembly concepts for the implementation of SiC components
Research Topics: Hybrid integration
Keywords: Power Electronics, Packaging, Modularity, Electrical insulation, Metal foam
Summary: Higher-power converters with better efficiency can be achieved by using wide-bandgap components. However, a specific integration environment needs to be implemented for these dies. Due to their higher switching speeds and smaller areas, their performance can be greatly influenced by the packaging. To address this issue, several dies are often integrated into a power module, resulting in remarkable electrical and thermal performance. However, this type of highly integrated assembly has some limitations in terms of eco-design criteria. In fact, in case of a failure in one of its parts, the entire module must be discarded due to this high level of integration. A certain functional value is therefore lost in such a scenario. To circumvent this, the integration of the dies can be considered at a lower level of granularity in the form of discrete packages. This less integrated solution, which meets eco-design criteria, nevertheless offers more limited electrical and thermal performance. This thesis work fits into this packaging context by proposing a new integration concept that meets eco-design and performance criteria. To this end, a modular and removable power assembly is proposed. This module is based in particular on the use of prepackages, integrating a 1.2 kV SiC die, assembled by pressure through motherboards. For this proposal, issues of electrical insulation, electrical interconnection, and parasitic elements (resistance and inductance) are studied in detail. Insulation concepts adapted to PCB technology and removable electrical interconnections based on deformable materials are proposed in this work. A modular and removable power assembly prototype has also been developed and compared with other classical integration solutions commonly used in power electronics.
More information: PhD defense presentation and pulication list
Research Topics: Hybrid integration
Keywords: Power Electronics, Packaging, Modularity, Electrical insulation, Metal foam
Summary: Higher-power converters with better efficiency can be achieved by using wide-bandgap components. However, a specific integration environment needs to be implemented for these dies. Due to their higher switching speeds and smaller areas, their performance can be greatly influenced by the packaging. To address this issue, several dies are often integrated into a power module, resulting in remarkable electrical and thermal performance. However, this type of highly integrated assembly has some limitations in terms of eco-design criteria. In fact, in case of a failure in one of its parts, the entire module must be discarded due to this high level of integration. A certain functional value is therefore lost in such a scenario. To circumvent this, the integration of the dies can be considered at a lower level of granularity in the form of discrete packages. This less integrated solution, which meets eco-design criteria, nevertheless offers more limited electrical and thermal performance. This thesis work fits into this packaging context by proposing a new integration concept that meets eco-design and performance criteria. To this end, a modular and removable power assembly is proposed. This module is based in particular on the use of prepackages, integrating a 1.2 kV SiC die, assembled by pressure through motherboards. For this proposal, issues of electrical insulation, electrical interconnection, and parasitic elements (resistance and inductance) are studied in detail. Insulation concepts adapted to PCB technology and removable electrical interconnections based on deformable materials are proposed in this work. A modular and removable power assembly prototype has also been developed and compared with other classical integration solutions commonly used in power electronics.
More information: PhD defense presentation and pulication list
PhD defense of Kubilay Sahin on July 17th 2025
Dissertation title : Stratégies avancées de modulation pour la commutation à tension nulle dans des convertisseurs à pont actif double à base de GaN
Research Topics: Topologie et Contrôle de convertisseur
Keywords: DAB, Commutation douce, Commande, CEM
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
Research Topics: Topologie et Contrôle de convertisseur
Keywords: DAB, Commutation douce, Commande, CEM
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
PhD defense of Clément Hugon on January 30th 2025
Dissertation title: Méthode de caractérisation thermique de transistors de puissance adaptée au refroidissement par ébullition libre : Application à la caractérisation de dissipateurs en cuivre fabriqués par impression 3D et frittage
Research Topics: Intégration hybride
Keywords: Refroidissement, diphasique, électronique de puissance, packaging, caractérisation
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
PhD defense of Li Fang on January 9th 2025
Dissertation title: Vers la conservation de la valeur fonctionnelle pour l’électronique puissance soutenable
Research Topics: Ecoconception et circularité en électronique de puissance
Keywords: Refroidissement, diphasique, électronique de puissance, packaging, caractérisation
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
Florentin Salomez, Junior full time CNRS researcher, joining the team
Research Topics: L’électronique de puissance au service de l’économie circulaire pour répondre aux enjeux sociétaux et aux défis environnementaux
Keywords: Electronique de Puissance, éco-conception, économie circulaire, approche territoriale
Le projet de recherche a pour objectif de proposer des solutions techniques en électronique de puissance
pour la diminution des impacts environnementaux via les stratégies de l'économie circulaire
et s'articule autour de deux axes complémentaires:
- axe 1 : Enquêtes terrains des contraintes socio-techniques et économiques des acteurs de l’économie circulaire (fabricant, distributeur, utilisateur, réparateur, ...)
- axe 2 : Recherche, étude et tests terrain de solutions techniques en réponse à l'axe 1
Keywords: Electronique de Puissance, éco-conception, économie circulaire, approche territoriale
Le projet de recherche a pour objectif de proposer des solutions techniques en électronique de puissance
pour la diminution des impacts environnementaux via les stratégies de l'économie circulaire
et s'articule autour de deux axes complémentaires:
- axe 1 : Enquêtes terrains des contraintes socio-techniques et économiques des acteurs de l’économie circulaire (fabricant, distributeur, utilisateur, réparateur, ...)
- axe 2 : Recherche, étude et tests terrain de solutions techniques en réponse à l'axe 1
PhD defense of Tugce Turkbay Romano on December 19th 2024
Dissertation title: Analyse et Aide à la Décision pour les Stratégies d'Économie Circulaire dans l'Électronique de Puissance / Analysis and Decision Support of Circular Economy Strategies in Power Electronics
Research Topics: Eco-conception et circularité en EP
Keywords: Electronique de puissance, éco-conception, circularité, indicateur de valeur résiduelle, arbre de décision en fin d'usage.
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
Research Topics: Eco-conception et circularité en EP
Keywords: Electronique de puissance, éco-conception, circularité, indicateur de valeur résiduelle, arbre de décision en fin d'usage.
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
PhD defense of Franck Sabatier on December 6th 2024
Dissertation title: Optimisation topologique d’inductances intégrées en technologie FD-SOI pour des applications RF et de contrôle de qubits : utilisation de matériaux magnétiques et supraconducteurs à températures cryogéniques
Research Topics: Compatibilité électromagnétique et intégration monolithique
Keywords: Supraconducteurs, Inductance, Basses températures, Bits quantiques, Radiofréquences FD-SOI (transistors)
More information (in French only) : Résumé, présentation de soutenance et références
Research Topics: Compatibilité électromagnétique et intégration monolithique
Keywords: Supraconducteurs, Inductance, Basses températures, Bits quantiques, Radiofréquences FD-SOI (transistors)
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